Область применения

Полупроводниковый керамический материал может быть использован при создании терморезисторов с отри­цательным температурным коэффициентом сопротивления, которые широко применяются в электронной технике, микроэлектронике, металлургии, электро- и теплотехнике, в том числе и в космической технике, в режимах слабых и сильных токов.

Техническая характеристика

Сущность способа получения полупроводникового керамического материала заключается в перемешивании ис­ходных порошков Y2O, BaCO3, BeO, CuO в безводном спирте, их прессовании под давлением и спекании при высокой температуре, при которой бериллий частично замещается барием, содержащимся в черепе керамики с образова­нием ряда твердых растворов. У всех материалов, получаемых замещением бария бериллием, заметно повышается механическая прочность и влагостойкость. Таким же способом можно получать многослойные материалы с различ­ными физическими характеристиками в каждом слое и на границах. Из этих материалов были изготовлены терморе­зисторы, омические контакты которых легко изготавливаются путем вжигания меди в композит. Высокая плотность керамики позволяет миниатюризировать терморезисторы.

Преимущества:

• возможность получения полупроводниковых материалов с широким спектром проводимостей;

• обеспечение независимости TKR от удельного электросопротивления;

• снижение энергетических затрат за счет снижения температуры и продолжительности спекания;

• возможность получения материалов с пористостью, близкой к нулю;

• возможность варьирования электрических свойств при ограниченном количестве компонент – трех окислов;

• высокая влагостойкость, прочность и отсутствие деградации свойств со временем;

• простота получения омических контактов материалов с медью;

• возможность получения многослойных компонентов электронной техники, где материалы каждого слоя, состоя­щие из одних и тех же веществ, обладают различными физическими характеристиками в каждом слое и на грани­цах

Правовая защита

Патент № 2279729 от 10.07.06 г.

ИК-спектр полупроводникового керамического материала