Область применения
Полупроводниковый керамический материал может быть использован при создании терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления, которые широко применяются в электронной технике, микроэлектронике, металлургии, электро- и теплотехнике, в том числе и в космической технике, в режимах слабых и сильных токов.
Техническая характеристика
Сущность способа получения полупроводникового керамического материала заключается в перемешивании исходных порошков Y2O, BaCO3, BeO, CuO в безводном спирте, их прессовании под давлением и спекании при высокой температуре, при которой бериллий частично замещается барием, содержащимся в черепе керамики с образованием ряда твердых растворов. У всех материалов, получаемых замещением бария бериллием, заметно повышается механическая прочность и влагостойкость. Таким же способом можно получать многослойные материалы с различными физическими характеристиками в каждом слое и на границах. Из этих материалов были изготовлены терморезисторы, омические контакты которых легко изготавливаются путем вжигания меди в композит. Высокая плотность керамики позволяет миниатюризировать терморезисторы.
Преимущества:
• возможность получения полупроводниковых материалов с широким спектром проводимостей;
• обеспечение независимости TKR от удельного электросопротивления;
• снижение энергетических затрат за счет снижения температуры и продолжительности спекания;
• возможность получения материалов с пористостью, близкой к нулю;
• возможность варьирования электрических свойств при ограниченном количестве компонент – трех окислов;
• высокая влагостойкость, прочность и отсутствие деградации свойств со временем;
• простота получения омических контактов материалов с медью;
• возможность получения многослойных компонентов электронной техники, где материалы каждого слоя, состоящие из одних и тех же веществ, обладают различными физическими характеристиками в каждом слое и на границах
Правовая защита
Патент № 2279729 от 10.07.06 г.
ИК-спектр полупроводникового керамического материала